반도체 소재사업 - 하나머티리얼즈 기업분석

하나머티리얼즈 기업분석

 반도체 소재기업 하나머티리얼즈는 소재 국산화를 위하여 2008년부터 지속적으로 Silicon Ingot 성장기술을 개발해 왔으며 2021년에는 세계 최초로 600mm Silicon Ingot 기술개발을 완료하였습니다. 또한 반도체 부품소재 전문기업으로의 비전 실현을 위하여 CVD SiC 증착 기술, 초정밀 부품가공기술, 실리콘 음극재 등 다양한 소재 기술을 끊임없이 개발하고 있는 회사입니다.

*아래 내용은 전자공시시스템 사업보고서(2022.12) 참고한 내용입니다.

하나머티리얼즈
4/20(목) 43,200원
시가총액 : 8,750억 원
주요 주주 : 하나마이크론 32.55%, Tokyo Electron Limited 13.8%, 최한수 11.64%, 국민연금공단 5.01% 
외국인 지분율 : 22.79%

목차
1. 사업 개요
2. 기업 분석
3. 재무제표 분석
4. 차트분석

1. 사업개요

https://hanamts.com/product-temp/

HANA MATERIALS - Silicon

 하나머티리얼즈 사업분야는 반도체 등의 제조공정에 사용되는 실리콘 부품(Si-Parts) 사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 최근 반도체 공정에서의 고집 적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라스마 환경의 도입과 Dry Etching 공정의 확산으로 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 2022년 매출은 3,073억 원으로 전년 동기 대비 13% 증가하였으며, 영업이익은 937억으로 전년 동기 대비 14% 증가하였습니다.

생산실적은 매년 증가하고 있어, 기업의 규모 매출에서도 꾸준히 성장하고 있습니다.

(단위 : 백만 원)

사업부문	품목	2022년도	2021년도	2020년도
부품	실리콘부품	205,196	173,935	123,512

※ 생산실적 = 당기총제조비용 (재료비, 노무비, 경비)

2. 기업 분석

가. 주요 제품 및 서비스

 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 Silicon 소재의 Electrode와 Ring 등으로 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품입니다. 

제품	적용공정	기능 및 용도
Electrode	Dry Etching	·Gas를 통과시켜 Si Wafer의 표면에 각종 가스를    일정하게 분사시켜 주는 역할
Ring	Dry Etching	·챔버(Chamber)내에서 플라즈마가 정확한 위치로   모여지도록 하는 역할 ·Electrode를 웨이퍼에 평행하게 고정시켜주는 역할

 Electrode는 Plasma Etching 공정에서 Gas를 균일하게 흘려주고 Plasma를 균일하게 생성시켜 Wafer에 미세선을 Etching 하는 반도체 부품이고, Ring은 Plasma Etching 공정의 핵심 부품으로 Electrode에서 생성된 Plasma가 Wafer에 균일하게 퍼지도록 안내해 주는 역할과 하부의 ESC(정전척)을 보호하는 반도체 부품입니다. Silicon Ring 및 Electrode는 소모성 부품으로 Etching 공정의 식각 비율에 영향을 미쳐 반도체 소자의 수율을 좌우하며, 최근 공정기술의 미세화로 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

 

나. 국내외 시장 여건

 Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치 소재입니다. 당사는 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다.

다. 경쟁 우위 

  Ingot 생산(소재기술)부터 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 경쟁우위의 제품을 공급하고 있습니다.
이에 따른 당사의 경쟁우위 사항은 ① 최적의 잉곳 성장 기술력 확보, ② 일관생산 프로세스 구축, ③ 정밀 부품가공 기술 확보, ④ 글로벌 메이저 장비업체의 정품 공급 등이 있습니다.

Ingot 기술력 고도화

라. 신규 사업

 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘카바이드사업(SiC)을 추진하고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대처하고, 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업경쟁력을 강화하고자 합니다. 이는 최근 반도체 공정에서의 고집 적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라스마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서 고온 공정의 제어 필요성이 확대되고 있는 상황에 대응하고자 합니다. 반도체 에칭공정에서 High Power와 깊은 Contact를 요구하는 공정은 일부 공정으로 Silicon 대비 SiC의 가격 대비 효율이 낮아 일부 한정적인 공정에 한하여 사용되고 있습니다. 따라서, 당사는 FAB 요구조건에 따라 공정시간이 길고, 고주파 플라스마를 적용하는 공정에서 SiC를 공급하고, 기존의 주요 공정은 Silicon 제품을 공급할 예정입니다.

 

 

3. 재무제표 분석

하나머티리얼즈 5개년 재무제표 흐름

- 매출 및 영업이익, 당기순이익이 5년 동안 꾸준히 성장하는 모습

- 매출총이익률은 40% 수준

- 매출총이익 대비 당기순이익 비율이 높음

- ROE 28.9%, 부채비율은 61%이나 매년 비율이 줄어드는 모습을 보임

- 이익잉여금 상승률도 긍정적인 모습

- 매출액 대비 연구개발비는 2% 수준으로 꾸준히 관리하고 있음

- EPS도 꾸준 시 상승하고 있음

- 단기 부채가 장기부채보다 적은 양상

4. 차트분석

  가. 일봉차트 

    - 3월 중순쯤 캔들이 200일선을 돌파(거래량 괜찮음)

    - 이후 상승추세로 전환되면서 정배열 유지

    - 4월 7일 반도체 소재 테마로 기관, 외국인 매수로 장대양봉 

    - Oxide Etcher 시장점유율 확대로 SicRing 수요 증가 기대감

하나머티리얼즈 주가 일봉차트

  나. 주봉차트

   - 120일선 지지받고 있는 모습이나 반도체 소재테마로 봐서는 긍정적일 것으로 판단됨

   - 장기적 관점에서 관심종목에 추가하여 볼 예정임

하나머티리얼즈 주가 주봉차트